第五届先进组件技术与封装材料论坛2021将于2021年9月27日在杭州召开。会议将探讨全球光伏组件市场前景与产能展望，PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层组件先进封装方案，光伏玻璃、背板与封装胶膜技术趋势与供需分析，多主栅、无损切片、双面发电、叠瓦、叠焊、微距互联等先进组件技术，光伏组件智能制造与自动化装备，500W+/600W+组件电站真实LCOE和投资回报优势等。

推动行业标准化发展——晶澳、晶科、隆基联合发布M10系列组件产品标准

（排名按照字母先后顺序）

三方共识的M10系列产品标准化方案如下：

54版型组件
尺寸：1722mm*1134mm；
安装孔间距：1400mm；

72版型组件
尺寸：2278mm*1134mm；
安装孔间距：400mm、1400mm；

78版型组件
尺寸：2465mm*1134mm；
安装孔间距：400mm、1200mm/1500mm。